パルス波形分析装置（MCA）
検出器からの微弱なアナログパルスをデジタル波形として取り込み、波高値を求めてエネルギースペクトルを生成する計測ユニットです。
検出・信号処理層
微小パルス信号を増幅・整形する低ノイズアナログ設計です。ここの作り込みがエネルギー分解能を決めます。
SKILLアナログ回路設計／SPICEシミュレーション／低ノイズ基板レイアウト／オシロ・線源を使った実測評価
デジタル処理・記録層（SoM）
ADCが吐き出すパルス波形をリアルタイムに処理して波高値を求め、ヒストグラム化するFPGAロジックと組込みソフトです。SDカードはEPROM代替としてコンフィグを保持します。
SKILLVerilog／VHDL・Vivado／組込みC・組込みLinux／デジタル波形処理（フィルタ設計）／高速IF（LVDS・DDR）
アプリ・解析ソフト層
測定条件設定とデータ収集を行うPCソフト、ピーク同定・核種判定・校正までを行う解析アルゴリズムです。
SKILLPython／C#・C++／信号処理・統計解析／フィッティングアルゴリズム／UI設計
電源・高圧（HV）層
検出器バイアス用の高圧を安定供給しつつ、アナログ段のノイズ源にならない電源系と保護回路の設計です。
SKILL電源回路設計／高圧絶縁・安全設計／EMC・ノイズ対策／熱設計
CdTe Photoncounting FPD
CdTeと独自ASICによるフォトンカウンティング方式のX線イメージセンサです。医療・産業非破壊検査向けの大面積検出器で、MCAの基盤の上に、センサそのものを自社でつくる技術を積み上げています。
CdTe結晶・センサプロセス層
化合物半導体CdTeへの電極形成・表面処理・個片化を行います。リーク電流と分極を抑え、長時間安定に動作させる作り込みが性能を決めます。
SKILL半導体プロセス（成膜・フォトリソ・エッチング）／結晶・素子評価（I-V特性、分光測定）／クリーンルーム実務
読出しASIC・バンプ実装層
X線光子を1個ずつ数える読出し回路のASIC設計と、センサとASICを画素ピッチで一対一接続するバンプ実装です。
SKILLミックスドシグナルASIC設計／回路レイアウト／フリップチップ・バンプ実装／接合信頼性評価
タイリング・大面積化層
小さなセンサタイルを継ぎ目なく並べて大面積化します。µmオーダーの位置決めと、熱・応力で狂わない機構設計が求められます。
SKILL精密機構設計／位置決め・組立治具設計／3D CAD／公差設計・熱変形解析
画像処理・補正ソフト層
画素ごとのばらつき・欠陥を補正して均質な画像に整える処理と、エネルギー弁別を活かした材料識別アルゴリズムです。
SKILL画像処理／Python・C++／統計処理・キャリブレーション設計／大容量データの高速処理
共通基盤層（MCAと同じ）
読出し・記録の基盤はMCAと共通です。加えて画像データストリームの高速転送と、センサバイアス用HVの安定供給を担います。
3D-CMOS FPD
画素構造と読出し回路を3次元に積層した次世代イメージセンサです。現在1st試作を評価中の、いちばん新しい開発テーマです。まだ答えの無い領域を、プロセスから作り、自分で測って確かめる段階にあります。
画素構造・微細加工層
X線を光に変える層を画素ごとに区切る微細構造を形成します。隣の画素への漏れを抑え込むことが解像度に直結します。
SKILL微細加工（エッチング・充填・研磨）／材料プロセス／SEM・断面観察による構造評価
3次元積層・読出し回路層
画素の直下に読出し回路を積層して高速・低ノイズ化します。層をまたぐ接合の精度と歩留まりが、そのまま製品の成否を左右します。
SKILLCMOS／ミックスドシグナル回路設計／ウェハ接合・TSV／プロセスインテグレーション
実装・歩留まり解析層
試作チップを評価基板に載せ、SEM・X線・断面で接合を検査します。不良モードを突き止めてプロセス側へ戻す、この往復が開発の中身です。
SKILL実装技術／故障解析（SEM・X線透視・断面観察）／統計的歩留まり解析／生産技術
画像取得・画質評価ソフト層
高フレームレートの画像を取りこぼさず集めるソフトと、解像度・ノイズ・感度を数値で比較して試作の良し悪しを判定する仕組みです。
SKILL画像処理／Python・C++／高速データ処理／画質評価指標（MTF・DQE）の理解
共通基盤層（MCA・FPDと同じ）
評価基板の読出し・記録基盤は3製品で共通です。試作段階から量産を見据えた構成で組み上げます。
3製品に共通する、開発サイクル
設計から量産まで、すべて自社で回しています。
設計
回路図・基板・FPGA RTL・3D筐体を並行設計
試作
部品調達・実装・組立・ファームウェア立ち上げ
評価
X線・線源での実測、分解能／ノイズ／温度特性の検証
統合
HW＋FW＋解析SWを結合し、システム全体を校正
生産技術
検査治具・校正工程の設計、歩留まり改善
量産
出荷検査・校正・トレーサビリティ管理
この全工程を支える、求める人材
各製品カード内の層と対応しています。いずれか1つの領域の専門性を軸に、隣の領域のエンジニアと共通言語で会話できる人を探しています。
アナログ回路設計
微弱な放射線信号を拾うアンプ・ADC回路の設計
半導体プロセス・ASIC設計
化合物半導体（CdTe）・3次元積層CMOSプロセス、ミックスドシグナルASIC開発
FPGA・組込みソフトウェア
SoM上のFPGA/DRAM制御、組込みLinux、データ記録処理
アプリケーション・解析ソフトウェア
波高スペクトル解析、GUI/制御ソフト、データ処理アルゴリズムの開発
電源・高圧回路設計
低ノイズ電源、HV（高圧）モジュールの設計
システム統合・機構設計
マザーボード統合、筐体設計、量産・信頼性試験
求める人物像：原理の理解から量産・品質保証までを一つながりで見たい人を求めています。少人数のため、設計した本人が評価も量産立ち上げも見届けます。
募集職種
現在、通年でカジュアル面談を受け付けています。詳細は下記フォームよりお問い合わせください。