센서 모듈
ANSeeN PCFPD의 최소 단위는 센서 모듈로 구성되어 있으며, 이 모듈은 화합물 반도체 포토다이오드와 판독 회로의 적층 구조(하이브리드 구조)로 되어 있습니다. 각 요소의 역할은 다음과 같습니다.
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화합물 반도체 포토다이오드: 픽셀 어레이 센서로, 여기에서 X선이 전하로 변환됩니다.
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판독 회로: CMOS 공정으로 제조된 전용 집적 회로(ASIC)로, 화합물 반도체 포토다이오드에서 나온 전하 신호를 처리하여 디지털 신호로 변환합니다.
화합물 반도체와 ASIC의 픽셀끼리 전기적으로 접합함으로써 화합물 반도체 픽셀 어레이의 모든 픽셀이 각각 포톤 카운팅 회로에 연결됩니다. 이를 통해 0.1mm□의 미세한 화소 하나하나가 독립된 포톤 카운팅 센서가 됩니다. ANSeeN의 센서 모듈은 96x96 픽셀 구성이므로 총 약 10,000 픽셀의 이미저로 동작합니다.
센서 모듈 외관
모듈 사양
모듈 사양
| 사양 | 단위 | |
|---|---|---|
| 픽셀 수 | 96x96 | pixel |
| 픽셀 크기 | 0.1x0.1 | mm |
| 핀 수 | 200 | pin |
| 프레임 레이트 | 800 | fps |
센서 유닛
ANSeeN의 PCFPD는 센서 모듈을 가로세로로 배열하여 하나의 큰 패널로 동작시키는 타일링 실장 방식을 채택하고 있습니다. 이 방식에는 제품 성능 면과 제조 면에서 다음과 같은 많은 장점이 있습니다.
제품 면
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소면적부터 대면적까지 동일한 모듈로 대응 가능
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라인 센서(폭 크기 선택 가능)
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비정형 형상 센서(라인 + FPD, 원호 갠트리)
제조 면
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제조하는 모듈은 단 한 종류
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제조 장비에서 취급하기 쉬운 크기
12x12 모듈 센서 유닛
센서 유닛 외관
FPD 시스템
센서 유닛을 제어 회로에 실장하면 FPD 시스템으로서 영상 취득 등이 가능해집니다. 전원, 제어 신호, 출력 신호 등을 포함한 전체 배선 수(핀 수)는 타일링한 모듈 수에 따라 결정되며, 다음 식으로 산출됩니다. 예를 들어 세로 모듈 12개, 가로 모듈 12개인 경우 2400개가 됩니다.
전체 배선 수 = 2 x (50 x 세로 모듈 수 + 50 x 가로 모듈 수)
ANSeeN은 제어 회로도 개발하고 있으며, 이러한 전원 및 신호 입출력에 대응하여 GbE나 카메라 링크 등의 인터페이스로 신호를 출력할 수 있습니다. 연속 촬영을 통한 실시간 데이터 취득도 가능하므로 동영상이나 CT 촬영 등을 실현할 수 있습니다.
센서 시스템 외관
CdTe FPD 시제품 외관