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반도체 설계부터 칩렛 실장, 카메라 디바이스, 계측기기까지 직접 개발하고 있습니다. 일관 개발 체제 안에서 함께 제품을 만들어 갈 동료를 찾고 있습니다.
펄스 파형 분석 장치(MCA)
검출기에서 나오는 미약한 아날로그 펄스를 디지털 파형으로 수집하고, 파고값을 구해 에너지 스펙트럼을 생성하는 계측 유닛입니다.
검출·신호 처리층
미소 펄스 신호를 증폭·정형하는 저잡음 아날로그 설계입니다. 이 부분의 완성도가 에너지 분해능을 결정합니다.
SKILL아날로그 회로 설계/SPICE 시뮬레이션/저잡음 기판 레이아웃/오실로스코프·선원을 이용한 실측 평가
디지털 처리·기록층(SoM)
ADC가 출력하는 펄스 파형을 실시간으로 처리해 파고값을 구하고 히스토그램화하는 FPGA 로직과 임베디드 소프트웨어입니다. SD 카드는 EPROM 대체용으로 컨피그를 저장합니다.
SKILLVerilog/VHDL·Vivado/임베디드 C·임베디드 Linux/디지털 파형 처리(필터 설계)/고속 IF(LVDS·DDR)
애플리케이션·분석 소프트웨어층
측정 조건 설정과 데이터 수집을 수행하는 PC 소프트웨어, 그리고 피크 동정·핵종 판정·교정까지 수행하는 분석 알고리즘입니다.
SKILLPython/C#·C++/신호 처리·통계 분석/피팅 알고리즘/UI 설계
전원·고압(HV)층
검출기 바이어스용 고압을 안정적으로 공급하면서도 아날로그단의 노이즈원이 되지 않는 전원계와 보호 회로를 설계합니다.
SKILL전원 회로 설계/고압 절연·안전 설계/EMC·노이즈 대책/열 설계
CdTe Photoncounting FPD
CdTe와 독자 ASIC을 이용한 포톤 카운팅 방식의 X선 이미지 센서입니다. 의료·산업 비파괴 검사용 대면적 검출기로, MCA의 기반 위에 센서 자체를 자사에서 만드는 기술을 쌓아 가고 있습니다.
CdTe 결정·센서 프로세스층
화합물 반도체 CdTe에 전극 형성·표면 처리·개편화를 수행합니다. 누설 전류와 분극을 억제하고 장시간 안정적으로 동작시키는 공정 완성도가 성능을 결정합니다.
SKILL반도체 프로세스(성막·포토리소그래피·에칭)/결정·소자 평가(I-V 특성, 분광 측정)/클린룸 실무
판독 ASIC·범프 실장층
X선 광자를 하나씩 세는 판독 회로의 ASIC 설계와, 센서와 ASIC을 화소 피치로 일대일 접속하는 범프 실장입니다.
SKILL믹스드 시그널 ASIC 설계/회로 레이아웃/플립칩·범프 실장/접합 신뢰성 평가
타일링·대면적화층
작은 센서 타일을 이음매 없이 배열해 대면적화합니다. µm 단위의 위치 결정과 열·응력에도 틀어지지 않는 기구 설계가 요구됩니다.
SKILL정밀 기구 설계/위치 결정·조립 지그 설계/3D CAD/공차 설계·열변형 해석
화상 처리·보정 소프트웨어층
화소별 편차·결함을 보정해 균질한 화상으로 만드는 처리와, 에너지 변별을 활용한 재료 식별 알고리즘입니다.
SKILL화상 처리/Python·C++/통계 처리·캘리브레이션 설계/대용량 데이터 고속 처리
공통 기반층(MCA와 동일)
판독·기록 기반은 MCA와 공통입니다. 여기에 더해 화상 데이터 스트림의 고속 전송과 센서 바이어스용 HV의 안정적인 공급을 담당합니다.
3D-CMOS FPD
화소 구조와 판독 회로를 3차원으로 적층한 차세대 이미지 센서입니다. 현재 1차 시제품을 평가 중인, 가장 새로운 개발 테마입니다. 아직 답이 없는 영역을 공정부터 직접 만들고, 스스로 측정하며 확인해 나가는 단계에 있습니다.
화소 구조·미세 가공층
X선을 빛으로 변환하는 층을 화소별로 구획하는 미세 구조를 형성합니다. 인접 화소로의 누설을 억제하는 것이 해상도와 직결됩니다.
SKILL미세 가공(에칭·충전·연마)/재료 프로세스/SEM·단면 관찰을 통한 구조 평가
3차원 적층·판독 회로층
화소 바로 아래에 판독 회로를 적층해 고속·저잡음화를 실현합니다. 층을 넘나드는 접합의 정밀도와 수율이 곧 제품의 성패를 좌우합니다.
SKILLCMOS/믹스드 시그널 회로 설계/웨이퍼 접합·TSV/프로세스 인티그레이션
실장·수율 분석층
시제품 칩을 평가 기판에 탑재하고 SEM·X선·단면으로 접합을 검사합니다. 불량 모드를 규명해 프로세스 측에 피드백하는 이 반복이 개발의 핵심입니다.
SKILL실장 기술/고장 분석(SEM·X선 투시·단면 관찰)/통계적 수율 분석/생산 기술
화상 취득·화질 평가 소프트웨어층
고프레임레이트 화상을 누락 없이 수집하는 소프트웨어와, 해상도·노이즈·감도를 수치로 비교해 시제품의 양부를 판정하는 체계입니다.
SKILL화상 처리/Python·C++/고속 데이터 처리/화질 평가 지표(MTF·DQE)에 대한 이해
공통 기반층(MCA·FPD와 동일)
평가 기판의 판독·기록 기반은 세 제품 공통입니다. 시제품 단계부터 양산을 염두에 둔 구성으로 구축합니다.
세 제품에 공통된 개발 사이클
설계부터 양산까지 모두 자사에서 수행하고 있습니다.
설계
회로도·기판·FPGA RTL·3D 하우징을 병행 설계
시제품 제작
부품 조달·실장·조립·펌웨어 구동
평가
X선·선원을 이용한 실측, 분해능/노이즈/온도 특성 검증
통합
HW+FW+분석 SW를 결합하고 시스템 전체를 교정
생산 기술
검사 지그·교정 공정 설계, 수율 개선
양산
출하 검사·교정·추적성 관리
전 공정을 함께 이끌어 갈 인재
각 제품 카드의 층과 대응합니다. 어느 한 영역의 전문성을 축으로, 인접 영역의 엔지니어와 공통 언어로 소통할 수 있는 분을 찾고 있습니다.
아날로그 회로 설계
미약한 방사선 신호를 포착하는 앰프·ADC 회로 설계
반도체 프로세스·ASIC 설계
화합물 반도체(CdTe)·3차원 적층 CMOS 프로세스, 믹스드 시그널 ASIC 개발
FPGA·임베디드 소프트웨어
SoM상의 FPGA/DRAM 제어, 임베디드 Linux, 데이터 기록 처리
애플리케이션·분석 소프트웨어
파고 스펙트럼 분석, GUI/제어 소프트웨어, 데이터 처리 알고리즘 개발
전원·고압 회로 설계
저잡음 전원, HV(고압) 모듈 설계
시스템 통합·기구 설계
마더보드 통합, 하우징 설계, 양산·신뢰성 시험
인재상:원리의 이해부터 양산·품질 보증까지를 하나로 이어서 보고 싶은 분을 찾고 있습니다. 소수 정예 조직이기 때문에 설계한 본인이 평가와 양산 착수까지 끝까지 책임집니다.
모집 직종
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