01 / Imaging
X선 이미지 센서
반도체 설계부터 칩렛 실장, 카메라 디바이스화까지 일관 개발합니다. 현행 CdTe PhotonCounting FPD를 기반으로, 타일링 기술을 통해 대면적화하는 사이즈 라인업 확장을 예정하고 있습니다.
01 / Imaging
X선 이미지 센서
반도체 설계부터 칩렛 실장, 카메라 디바이스화까지 일관 개발합니다. 현행 CdTe PhotonCounting FPD를 기반으로, 타일링 기술을 통해 대면적화하는 사이즈 라인업 확장을 예정하고 있습니다.
PRODUCT · 01
CdTe PhotonCounting FPD
- 센서CdTe
- 검출 방식직접 변환 / 포톤 카운팅
- 유효 촬상 영역115.2 x 115.2mm
- 상태엔지니어링 샘플
SERVICES
수탁 측정·수탁 촬영
CdTe PhotonCounting FPD 및 신틸레이터 방식 FPD를 이용한 수탁 측정에 대응합니다. 개발 중인 센서(3D CMOS 등)를 이용한 샘플 평가는 각 제품 페이지의 촬영 사례를 참조하십시오.
- 대응 검출 방식CdTe 직접 변환형·신틸레이터 방식 모두 대응
- 용도비파괴 검사·재질 식별 등 기존 제품으로 대응 가능한 촬영 요구 전반
PROCESS
개발·제조 공정
검출기의 핵심인 반도체 설계부터 칩렛 실장, 카메라 디바이스로서의 완성까지. Imaging 제품을 만드는 공정을 자사 내에서 일관되게 수행함으로써 용도에 맞춘 사양 조정에 대응합니다.
TECHNOLOGY
타일링
판독 회로의 신호를 TSV로 뒷면으로 빼내기 때문에, 모듈의 네 변을 맞대어 이음매를 거의 만들지 않고 배열할 수 있습니다. 동일한 기본 모듈의 배열 수를 바꾸는 것만으로 촬상면의 크기를 넓힐 수 있습니다.
ANSeeN 주식회사(ANSeeN Inc.) ／ TEL: 053-522-7708 ／ 문의: https://anseen.com/contact/