感測器模組
ANSeeN 的 PCFPD 以感測器模組為最小單位，此模組採用化合物半導體光電二極體與讀出電路的堆疊結構（混合式結構）。各元件的功能如下。
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化合物半導體光電二極體：為像素陣列感測器，在此將 X 光轉換為電荷。
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讀出電路：以 CMOS 製程製造的專用積體電路（ASIC），負責處理來自化合物半導體光電二極體的電荷訊號，並轉換為數位訊號。
透過將化合物半導體與 ASIC 的像素彼此電性接合，化合物半導體像素陣列的所有像素皆各自連接至光子計數電路。如此一來，0.1mm□ 的微細像素即成為獨立的光子計數感測器。ANSeeN 的感測器模組為 96x96 像素構成，因此可作為合計約 10,000 像素的成像器運作。
感測器模組外觀
模組規格
模組規格
| 規格 | 單位 | |
|---|---|---|
| 像素數 | 96x96 | pixel |
| 像素尺寸 | 0.1x0.1 | mm |
| 腳位數 | 200 | pin |
| 影格率 | 800 | fps |
感測器單元
ANSeeN 的 PCFPD 採用拼接（tiling）安裝方式，將感測器模組縱橫排列，使其作為一片大型面板運作。此方式在產品性能及製造方面具有以下多項優點。
產品面
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從小面積到大面積皆可以相同模組因應
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線型感測器（寬度尺寸可選擇）
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異形感測器（線型＋FPD、弧形機架）
製造面
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僅需製造一種模組
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尺寸便於製造設備操作處理
12x12 模組的感測器單元
感測器單元外觀
FPD 系統
將感測器單元安裝於控制電路上，即可作為 FPD 系統進行影像擷取等作業。包含電源、控制訊號、輸出訊號等在內的總配線數（腳位數）取決於拼接的模組數量，並以下列公式計算。例如縱向 12 個模組、橫向 12 個模組時，總數為 2400 條。
總配線數 = 2 x (50 x 縱向模組數 + 50 x 橫向模組數）
ANSeeN 亦自行開發控制電路，可對應上述電源及訊號的輸入輸出，並透過 GbE 或 Camera Link 等介面輸出訊號。由於亦可透過連續拍攝進行即時資料擷取，因此能實現動態影像及 CT 拍攝等應用。
感測器系統外觀
CdTe FPD 試作機外觀