01 / IMAGING
X光影像感測器
從取代傳統FPD到次世代應用皆可對應的高解析度X光影像感測器系列。
- 產品CdTe PhotonCounting FPD／CdTe PhotonCounting Line Sensor／3D CMOS FPD
- 偵測方式CdTe直接轉換（光子計數）／閃爍體＋3D堆疊CMOS
- 應用非破壞檢測・電池／半導體檢測・食品・醫療
02 / CHIPLET
小晶片委託開發
將材料與製程各異的半導體，整合為單一感測器。
- 服務範圍PD元件設計・試作／ASIC設計・試作／CoW・多層堆疊封裝
- 接合技術以20μmΦ以下凸塊實現低溫・低壓異質接合
- 實績已實際運用於自家CdTe FPD・3D CMOS FPD開發的製程
03 / MEASUREMENT
輻射量測儀器
量測輻射能譜的儀器，以及建構量測系統所需的工具。
- 產品波形分析裝置（DPP・MCA）／周邊設備（前置放大器・電源等）／桌上型X光照射裝置
- 特色將原始波形直接數位化，連脈衝形狀都能分析
- 服務委託量測・委託開發／線上報價
News
查看全部 →- Exhibition參展 JIMA2026 第13屆綜合檢測儀器展
- Info線上自動報價表單正式上線
- Press完成C輪募資