從課題與用途，找出相關的事業與產品。
結合自走機器人與放射線成像，對產業基礎設施（管線）進行非破壞檢測。
運用光子計數型偵測器進行鋰離子電池的X光異物檢測。
以X光、伽瑪射線、中子感測器橫跨各環節，縮短從診斷到治療之「時間壁壘」的醫療生態系構想。
結合PD元件、ASIC、CoW／多層堆疊封裝，提供含化合物半導體在內的小晶片委託開發。以CdTe・3D-CMOS案例介紹。
只需從單側照射X光，即可看見埋藏於地下或牆壁內物體的形狀與材質。
以放射線能譜儀量測劑量與射線種類。
使用偵測器與訊號處理裝置的研究用途。
既有產品無法因應、含化合物半導體在內的感測器・小晶片客製開發，由Chiplet事業個別受理諮詢。
