IMAGING / 3D CMOS FPD
3D CMOS FPD開發中
將受光元件與訊號處理電路分別以不同晶片、不同製程最佳化後再堆疊而成的3D CMOS X光影像感測器。以各畫素的隔壁封閉閃爍體的光，即使是細微結構也能保持對比度。
PHOTO
產品照片
※安裝於評估板上的開發機。
SPECIFICATIONS
規格
| 名稱 | 3D CMOS FPD |
|---|---|
| 偵測方式 | 閃爍體＋3D堆疊CMOS（間接轉換） |
| 感測器厚度 | 300μm |
| 有效成像區域 | 約205 x 205 mm |
| 畫素數 | 2048 x 2048 畫素 |
| 畫素間距 | 100μm |
| 解析度 | 4.23 lp/mm（MTF 50%） |
| 最大影格率 | 150 fps |
| 位元深度 | 14 bit |
| 最低偵測能量 | — |
| 運作模式 | 低增益模式／高增益模式 |
| 快門方式 | 全域快門 |
| 通訊方式 | Camera Link x 2／GbE（GbE的運作速度有所限制） |
| 電源 | 24V DC |
| 外部尺寸 | — |
| 重量 | — |
| 運作溫度 | 40℃以下（無結露） |
TECHNOLOGY
技術細節
STRUCTURE
分別最佳化，再行堆疊
受光元件（光二極體）與訊號處理ASIC所適合的材料與製程截然不同。我們以各自專用的製程分別製作，再以覆晶接合整合為一顆感測器。配線透過RDL（重分佈層）佈線，電氣連接不使用TSV。閃爍體可依用途選擇GOS（工業・非破壞檢測）或CsI（醫療）。
ISOLATION
以隔壁結構抑制光串擾
在基板背面蝕刻出的孔洞陣列中填充閃爍體，形成各畫素的隔壁。搭配外圍的環狀結構，光幾乎不會洩漏至相鄰畫素。
RESOLUTION
高頻下仍保持對比度
由於隔壁抑制了光的擴散，即使在對應細微結構的高空間頻率下，對比度也不易下降。在RQA5條件下實測，MTF達50%時的空間頻率為4.23 lp/mm，大幅超越以均勻薄片承載閃爍體的傳統TFT方式（1.60 lp/mm）及CMOS方式（1.24 lp/mm）。
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