脈衝波形分析儀（MCA）
將偵測器輸出的微弱類比脈衝擷取為數位波形，求出脈衝高度並產生能譜的量測單元。
偵測・訊號處理層
放大並整形微小脈衝訊號的低雜訊類比設計。這部分的精細調校決定了能量解析度。
SKILL類比電路設計／SPICE模擬／低雜訊電路板佈局／使用示波器與射源的實測評估
數位處理・記錄層（SoM）
即時處理ADC輸出的脈衝波形、求出脈衝高度並製成直方圖的FPGA邏輯與嵌入式軟體。SD卡作為EPROM替代品，用於保存組態。
SKILLVerilog／VHDL・Vivado／嵌入式C・嵌入式Linux／數位波形處理（濾波器設計）／高速介面（LVDS・DDR）
應用・分析軟體層
負責設定量測條件與收集資料的PC軟體，以及涵蓋峰值識別、核種判定到校正的分析演算法。
SKILLPython／C#・C++／訊號處理・統計分析／擬合演算法／UI設計
電源・高壓（HV）層
在穩定供應偵測器偏壓用高壓的同時，不成為類比級雜訊源的電源系統與保護電路設計。
SKILL電源電路設計／高壓絕緣・安全設計／EMC・雜訊對策／熱設計
CdTe Photoncounting FPD
採用CdTe與自研ASIC的光子計數式X光影像感測器。這是面向醫療與工業非破壞檢測的大面積偵測器，在MCA的基礎上，進一步累積自行製作感測器本身的技術。
CdTe晶體・感測器製程層
對化合物半導體CdTe進行電極形成、表面處理與切割分粒。抑制漏電流與極化、使其長時間穩定運作的精細調校決定了性能。
SKILL半導體製程（成膜・黃光微影・蝕刻）／晶體・元件評估（I-V特性、光譜量測）／無塵室實務
讀出ASIC・凸塊封裝層
逐一計數X光光子的讀出電路ASIC設計，以及以像素間距將感測器與ASIC一對一連接的凸塊封裝。
SKILL混合訊號ASIC設計／電路佈局／覆晶・凸塊封裝／接合可靠度評估
拼接・大面積化層
將小型感測器模塊無縫排列以實現大面積化。需要µm等級的定位，以及不受熱與應力影響而走位的機構設計。
SKILL精密機構設計／定位・組裝治具設計／3D CAD／公差設計・熱變形分析
影像處理・校正軟體層
校正各像素的差異與缺陷、使影像均勻一致的處理，以及善用能量鑑別的材料識別演算法。
SKILL影像處理／Python・C++／統計處理・校正設計／大量資料的高速處理
共通基礎層（與MCA相同）
讀出與記錄的基礎與MCA共通。此外還負責影像資料串流的高速傳輸，以及感測器偏壓用HV的穩定供應。
3D-CMOS FPD
將像素結構與讀出電路進行3D堆疊的次世代影像感測器。目前正在評估第1次試作品，是我們最新的開發主題。在這個尚無答案的領域，我們正處於從製程著手打造、親自量測驗證的階段。
像素結構・微細加工層
形成將X光轉換為光的層按像素分隔的微細結構。抑制向相鄰像素的洩漏直接關係到解析度。
SKILL微細加工（蝕刻・填充・研磨）／材料製程／以SEM・截面觀察進行結構評估
三維堆疊・讀出電路層
在像素正下方堆疊讀出電路，實現高速與低雜訊。跨層接合的精度與良率，直接左右產品的成敗。
SKILLCMOS／混合訊號電路設計／晶圓接合・TSV／製程整合
封裝・良率分析層
將試作晶片裝上評估板，以SEM、X光與截面檢查接合狀態。找出不良模式並回饋至製程端，這樣的往返正是開發的核心。
SKILL封裝技術／失效分析（SEM・X光透視・截面觀察）／統計良率分析／生產技術
影像擷取・畫質評估軟體層
不遺漏地收集高影格率影像的軟體，以及以數值比較解析度、雜訊與靈敏度，判定試作品優劣的機制。
SKILL影像處理／Python・C++／高速資料處理／理解畫質評估指標（MTF・DQE）
共通基礎層（與MCA・FPD相同）
評估板的讀出與記錄基礎為三項產品共通。從試作階段起即以著眼量產的架構進行建置。
三項產品共通的開發循環
從設計到量產，全部由公司內部自主推動。
設計
電路圖、電路板、FPGA RTL、3D機殼並行設計
試作
零件採購、組裝、組立、韌體啟動
評估
以X光與射源實測，驗證解析度／雜訊／溫度特性
整合
結合HW＋FW＋分析SW，校正整體系統
生產技術
檢查治具與校正流程的設計、良率改善
量產
出貨檢驗、校正、追溯管理
支撐所有流程的理想人才
以下職務與各產品卡片中的層級相對應。我們在尋找以其中任一領域的專業為主軸，並能與相鄰領域工程師以共同語言溝通的人。
類比電路設計
擷取微弱輻射訊號的放大器與ADC電路設計
半導體製程・ASIC設計
化合物半導體（CdTe）、三維堆疊CMOS製程、混合訊號ASIC開發
FPGA・嵌入式軟體
SoM上的FPGA/DRAM控制、嵌入式Linux、資料記錄處理
應用・分析軟體
脈衝高度能譜分析、GUI/控制軟體、資料處理演算法開發
電源・高壓電路設計
低雜訊電源、HV（高壓）模組設計
系統整合・機構設計
主機板整合、機殼設計、量產與可靠度測試
理想人物特質：我們在尋找希望從原理理解到量產、品質保證一以貫之的人。由於團隊精簡，設計者本人將親自參與評估與量產導入的全過程。
招募職缺
目前全年開放輕鬆面談。詳情請透過下方表單洽詢。