脉冲波形分析仪（MCA）
一种测量单元，可将探测器输出的微弱模拟脉冲采集为数字波形，求出脉冲幅度并生成能谱。
探测与信号处理层
对微小脉冲信号进行放大和整形的低噪声模拟设计。这一环节的精细打磨决定了能量分辨率。
SKILL模拟电路设计／SPICE仿真／低噪声PCB布局／使用示波器与放射源的实测评估
数字处理与记录层（SoM）
实时处理ADC输出的脉冲波形、求出脉冲幅度并生成直方图的FPGA逻辑与嵌入式软件。SD卡替代EPROM保存配置。
SKILLVerilog／VHDL・Vivado／嵌入式C・嵌入式Linux／数字波形处理（滤波器设计）／高速接口（LVDS・DDR）
应用与分析软件层
用于设置测量条件和采集数据的PC软件，以及涵盖峰识别、核素判定和校准的分析算法。
SKILLPython／C#・C++／信号处理・统计分析／拟合算法／UI设计
电源与高压（HV）层
在稳定提供探测器偏置高压的同时，避免成为模拟级噪声源的电源系统及保护电路设计。
SKILL电源电路设计／高压绝缘・安全设计／EMC・噪声对策／热设计
CdTe Photoncounting FPD
采用CdTe与自研ASIC的光子计数型X射线图像传感器。这是面向医疗及工业无损检测的大面积探测器，我们在MCA的基础上，不断积累自主制造传感器本身的技术。
CdTe晶体与传感器工艺层
对化合物半导体CdTe进行电极形成、表面处理及切割分片。抑制漏电流和极化、实现长时间稳定工作的精细工艺决定了性能。
SKILL半导体工艺（成膜・光刻・刻蚀）／晶体・器件评估（I-V特性、光谱测量）／洁净室实务
读出ASIC与凸点封装层
逐个计数X射线光子的读出电路ASIC设计，以及将传感器与ASIC按像素间距一一对应连接的凸点封装。
SKILL混合信号ASIC设计／电路版图／倒装芯片・凸点封装／键合可靠性评估
拼接与大面积化层
将小型传感器单元无缝拼接以实现大面积化。要求µm级定位精度，以及不受热和应力影响的机构设计。
SKILL精密机构设计／定位・装配治具设计／3D CAD／公差设计・热变形分析
图像处理与校正软件层
校正各像素的偏差与缺陷、获得均匀图像的处理，以及利用能量甄别的材料识别算法。
SKILL图像处理／Python・C++／统计处理・校准设计／大容量数据高速处理
通用基础层（与MCA相同）
读出与记录的基础架构与MCA通用。此外还负责图像数据流的高速传输及传感器偏置HV的稳定供给。
3D-CMOS FPD
这是一款将像素结构与读出电路进行三维堆叠的下一代图像传感器。目前正在评估第1轮试制品,是我们最新的开发课题。该领域尚无现成答案,目前正处于从工艺开始自主打造、亲自测量验证的阶段。
像素结构与微细加工层
形成将X射线转换为光的层按像素分隔的微细结构。抑制向相邻像素的串扰直接关系到分辨率。
SKILL微细加工（刻蚀・填充・抛光）／材料工艺／基于SEM・截面观察的结构评估
三维堆叠与读出电路层
在像素正下方堆叠读出电路，实现高速与低噪声。跨层键合的精度和良率直接决定产品成败。
SKILLCMOS／混合信号电路设计／晶圆键合・TSV／工艺集成
封装与良率分析层
将试制芯片贴装到评估板上，通过SEM、X射线及截面观察检查键合情况。查明失效模式并反馈到工艺端，这种往复正是开发的核心内容。
SKILL封装技术／失效分析（SEM・X射线透视・截面观察）／统计良率分析／生产技术
图像采集与画质评估软件层
无遗漏地采集高帧率图像的软件，以及通过数值比较分辨率、噪声和灵敏度来判定试制品优劣的机制。
SKILL图像处理／Python・C++／高速数据处理／理解画质评估指标（MTF・DQE）
通用基础层（与MCA・FPD相同）
评估板的读出与记录基础架构在三款产品中通用。从试制阶段起即以着眼量产的架构进行搭建。
三款产品共通的开发循环
从设计到量产，全部由公司内部完成。
设计
并行设计原理图、电路板、FPGA RTL及3D外壳
试制
元器件采购、贴装、组装及固件启动
评估
使用X射线与放射源实测，验证分辨率／噪声／温度特性
集成
整合HW＋FW＋分析SW，校准整个系统
生产技术
检测治具与校准工序设计、良率改善
量产
出厂检验、校准及可追溯性管理
支撑全流程的人才需求
与各产品卡片中的层级相对应。我们希望寻找以某一领域的专业能力为核心，并能与相邻领域工程师用共同语言沟通的人才。
模拟电路设计
拾取微弱辐射信号的放大器及ADC电路设计
半导体工艺与ASIC设计
化合物半导体（CdTe）・三维堆叠CMOS工艺、混合信号ASIC开发
FPGA与嵌入式软件
SoM上的FPGA/DRAM控制、嵌入式Linux、数据记录处理
应用与分析软件
脉冲幅度谱分析、GUI/控制软件及数据处理算法开发
电源与高压电路设计
低噪声电源及HV（高压）模块设计
系统集成与机构设计
主板集成、外壳设计、量产及可靠性测试
理想人选：我们希望寻找能够从原理理解到量产及质量保证进行全链条把握的人才。由于团队精干，设计者本人将全程参与评估与量产导入。
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