IMAGING / 3D CMOS FPD
3D CMOS FPD开发中
将光电接收元件与信号处理电路分别以独立芯片、独立工艺进行优化后再堆叠的3D CMOS X射线图像传感器。通过逐像素隔壁将闪烁体发出的光限制在像素内，即使是细微结构也能保持对比度。
PHOTO
产品照片
※安装在评估板上的开发样机。
SPECIFICATIONS
规格
| 名称 | 3D CMOS FPD |
|---|---|
| 探测方式 | 闪烁体＋3D堆叠CMOS（间接转换） |
| 传感器厚度 | 300μm |
| 有效成像区域 | 约205 x 205 mm |
| 像素数 | 2048 x 2048 像素 |
| 像素间距 | 100μm |
| 分辨率 | 4.23 lp/mm（MTF 50%） |
| 最大帧率 | 150 fps |
| 位深 | 14 bit |
| 最低探测能量 | — |
| 工作模式 | 低增益模式／高增益模式 |
| 快门方式 | 全局快门 |
| 通信方式 | Camera Link x 2／GbE（GbE的运行速度受限） |
| 电源 | 24V DC |
| 外形尺寸 | — |
| 重量 | — |
| 工作温度 | 40℃以下（无结露） |
TECHNOLOGY
技术详情
STRUCTURE
分别优化，再行堆叠
光电接收元件（光电二极管）与信号处理ASIC所适用的材料和工艺截然不同。二者分别采用专用工艺制造，再通过倒装芯片键合集成为一个传感器。布线通过RDL（重布线层）引出，电气连接不使用TSV。闪烁体可根据用途选择GOS（工业・无损检测）或CsI（医疗）。
ISOLATION
利用隔壁结构抑制光串扰
在基板背面刻蚀出孔阵列并填充闪烁体，形成逐像素隔壁。结合外周环形结构，几乎可完全避免光泄漏至相邻像素。
RESOLUTION
高频下仍保持对比度
隔壁抑制了光的扩散，因此即使在对应细微结构的高空间频率下，对比度也不易下降。在RQA5条件下实测，MTF为50%时的空间频率为4.23 lp/mm，大幅超越以均匀片状闪烁体覆盖的传统TFT方式（1.60 lp/mm）和CMOS方式（1.24 lp/mm）。
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