量測環境
X光管:150kV 66uA FOD:35mm FID:600mm 檢測器像素尺寸:CMOS 75um、CdTe 100um
量測對象
帶刮痕的錫球0.6mm(錫63% 鉛37%)
軸承鋼珠1.0mm(SUS304)

帶刮痕的錫球 0.6mm
| CMOS | CdTe |
|---|---|
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軸承鋼珠 1.0mm
| CMOS | CdTe |
|---|---|
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以 CdTe FPD 與 CMOS 對同一試樣進行 CT 拍攝,並比較所得影像。
量測環境
X光管:150kV 66uA FOD:35mm FID:600mm 檢測器像素尺寸:CMOS 75um、CdTe 100um
量測對象
帶刮痕的錫球0.6mm(錫63% 鉛37%)
軸承鋼珠1.0mm(SUS304)

帶刮痕的錫球 0.6mm
| CMOS | CdTe |
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軸承鋼珠 1.0mm
| CMOS | CdTe |
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